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英特尔CEO周四（5月19日）称，该公司将深化与日本企业和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和材料。

英特尔CEO盖尔辛格周四上午在东京与日本首相岸田文雄举行了会谈。他在随后透露，他已经向岸田文雄传达了英特尔与日本的合作愿景。

盖尔辛格列出未来能够与日本供应商合作的三个领域：推动可持续半导体的制造；开发百万兆级运算和量子计算；以及建设从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统。

盖尔辛格称，目前英特尔在日本还没有具体的投资计划，不过相关投资和未来战略计划正在讨论中。

3D封装技术就是将两个及以上的芯片堆叠在一起的技术。在3D封装等先进封装技术领域，日本公司和研究机构多年来一直处于世界领先地位。